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联谷粘合剂——导热胶粘剂厂家

导热胶，又称导热硅胶。是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。又称:导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，导热矽利康。促进剂固化,酯.用于将变压器,晶体管和其它发热元件粘接到印刷电路板组装件或散热器上。

对微米粒子而言，填料用量相同时大粒径的导热填料比表面积较小，不易被胶粘剂包裹，故彼此连接的概率较大（更易形成有效的导热通路），有利于胶粘剂热导率的提高。分别在有机硅树脂中加入粒径为 0.030、20、2 μm的 Al2O3。研究表明：当填料用量相同时，含 30 nm 的 Al2O3体系之热导率相对，含 20 μm 的 Al2O3体系之热导率其次，而含 2 μm 的 Al2O3体系之热导率相对。这是因为填料用量相同时，纳米粒子的比表面积比微米粒子大，庞大的比表面积使之形成导热网络的概率高于微米粒子；对 20、2 μm 的 Al2O3填充体系而言，较小粒径具有较大的比表面积，与基体接触的相界面更多，从而更容易被基体包裹，无法形成有效的导热网络，故 2 μm 的 Al2O3填充体系之热导率相对。

导热硅胶是指应用在发热器件的表面，充当传热介质的高分子有机硅材料。大功率发热器件在运行的过程中，即使是表面非常光洁的两个平面（散热器表面和发热器表面），在相互接触时都会有空隙出现，而这些间隙中的空气是导热的不良介质，会阻碍热量向散热片的传导。导热硅胶就是一种可以填充这些空隙的材料，使热量的传导更加顺畅、迅速的材料。所以这种材料也成为热界面材料。总的来说，导热硅胶的组成是聚二硅氧烷、氢氧化铝、石英粉、有机硅助剂等。其中，导热硅胶的导热能力与添加的氢氧化铝等导热粉的比例有关，的导热硅胶还会掺入适量的氧化物。

一些电子部件，如母版录像带处理器，不可以打孔或安装夹具和铆钉来固定散热器。这种情形下导热胶是理想的解决方案。胶黏剂不仅仅提供了散热器和热源之间的粘结机械强度，更重要的是，它可以填充所有的缝隙，排除零件间的空气（隔热）。导热胶也能粘结很多种类的材料，即使脏污或者需要有油脂的表面也能使用，10g的振动测试表明粘结没有任何不利影响。导热胶也有高剥离强度和高冲击强度，粘结牢靠、持久、抗震动。在进行了较宽的环境温湿度测试和老化实验之后，这种导热胶不仅完全满足要求，事实上远超出了原来设想的拉伸强度和导热率的基本特性。

随着科技的进步与发展，当代的电子信息产业迅速发展，人们对于电子设备功率的要求在不断提高。快速有效的散热能力和电子电器冷却系统的升级成为现代制备微型化电子产品的关键。温度每增加 2℃，稳定性下降 1/10，温度升高 50℃时的使用年限是升高 25℃时的 1/6 [1]。 LED 的发光效率较普通光源有所提高，但是其能量的利用率还是不足 20%，意味着有超过 80% 的能量未转化为人类所需要的能源类型，以无法利用的热量的形式流失，传统的导热介质有金属、金属氧化物及部分非金属材料，有良好的导热性能，但存在比重较大，加工较难，不耐腐蚀的缺点常见填料热导率见表 1。