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联谷粘合剂——电子导热泥

导热胶，别称导热硅胶。要以有机化学硅橡胶为行为主体，加上填充母料、导热材料等纤维材料，混炼胶而成的硅橡胶，具备不错的传热、绝缘特性，普遍用以电子元件。别称:导热硅胶，传热硅胶，传热矽胶，传热矽利康。硫化促进剂干固,酯.用以将变电器,三极管和其他发烫元器件粘合到印刷线路板拼装件或热管散热器上。

无机粒子和树脂基体界面间存在极性差异，致使两者相容性较差，故填料在树脂基体中易聚集成团（不易分散）。另外，无机粒子较大的表面张力使其表面较难被树脂基体所润湿，相界面间存在空隙及缺陷，从而增大了界面热阻。因此，对无机填料粒子表面进行修饰，可改善其分散性、减少界面缺陷、增强界面粘接强度、***声子在界面处的散射和增大声子的传播自由程，从而有利于提高体系的热导率。

导热胶，又称导热硅胶。是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。又称:导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，导热矽利康。促进剂固化,酯.用于将变压器,晶体管和其它发热元件粘接到印刷电路板组装件或散热器上。

1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；2、选用导热硅胶片的目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；

相对导热硅脂，导热硅胶有以下缺点：1、导热系数稍低，导热硅脂的导热系数高于导热硅胶片，它们分别是4.0-5.5w/m.k和1.75-2.75w/m；2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；3、导热硅脂耐温范围更大，它们分别导热硅脂-60℃～300℃，导热硅胶片-50℃～220℃；4、价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。