导热硅脂推荐诚信企业推荐

联谷粘合剂——导热硅脂推荐

导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。好粘导热胶具有***的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60~280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。

聚合物的热导率主要取决于结晶性和取向方向（即声子的散射程度）。聚合物分子链的无规缠结和巨大的 M（r 相对分子质量）导致其结晶度不高，而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物无法形成完整的晶体[9]；此外，分子链振动、树脂界面及缺陷等都会引起声子的散射，故聚合物的导热性能较差。在胶粘剂中加入高导热填料是提高其导热性能的主要方法。导热填料分散于树脂基体中，彼此间相互接触，形成导热网络，使热量可沿着“导热网络”迅速传递，从而达到提高胶粘剂热导率的目的。

导热胶，又称导热硅胶。是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。又称:导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，导热矽利康。促进剂固化,酯.用于将变压器,晶体管和其它发热元件粘接到印刷电路板组装件或散热器上。

★ 是一种***、无刺激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、无污染、更安全环保，已通过欧盟RoHS标准，同时让工况操作人员和使用电子产品的消费者用得放心，为安全环保提供了双重保障★ 具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温280度，耐低温－60度。

导热材料存在的必要性：由于机械加工不可能做出理想化的平整面，因此CPU、芯片等与散热器之间存在很多沟壑或空隙，因空气是热的不良导体，空气间隙会严重影响散热效率，使散热器的性能大打折扣，甚至无法发挥作用。因此，导热材料便应运而生。导热材料的作用是填充处理器与散热器之间大大小小的空气，增大发热源与散热片的接触面积，减少空气热阻，提高散热效率。

导热胶主要由树脂基体[EP（环氧树脂）、有机硅和 PU（聚氨酯）等]和导热填料组成。本研究综述了导热填料的种类、用量、几何形状、粒径、混杂填充和改性等对导热胶之导热性能的影响，旨在为今后的相关研究提供参考依据。填充型胶粘剂的热导率主要取决于树脂基体、导热填料及两者形成的界面，而导热填料的种类、用量、粒径、几何形状，混杂填充及表面改性等因素均会对胶粘剂的导热性能产生影响。