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发布时间:2020-03-26 12:31:30
联谷粘合剂——散热片导热硅脂
导热胶是单双组分、传热型、室内温度干固有机硅材料粘合密封剂。根据气体中的水分产生缩合反应释放低分子结构造成化学交联干固,而硫化橡胶成性能聚氨酯弹性体。好粘导热胶具备非凡的抗热冷交替变化特性、抗老化特性和绝缘特性。并具备出色的防水、抗震等级、耐电晕放电、抗走电特性和耐溶剂物质特性。
当填料用量相同时,纳米粒子比微米粒子更有利于提高胶粘剂的热导率。纳米粒子的量子效应使晶界数目增加,从而使比热容增大且共价键变成金属键,导热由分子(或晶格)振动变为自由电子传热,故纳米粒子的热导率相对更高[15];同时,纳米粒子的粒径小、数量多,致使其比表面积较大,在基体中易形成有效的导热网络,故有利于提高胶粘剂的热导率。
导热胶,又称导热硅胶。是以有机硅胶为主体,添加填充料、导热材料等高分子材料,混炼而成的硅胶,具有较好的导热、电绝缘性能,广泛用于电子元器件。又称:导热硅胶,导热硅橡胶,导热矽胶,导热矽利康。促进剂固化,酯.用于将变压器,晶体管和其它发热元件粘接到印刷电路板组装件或散热器上。
如今,提高导热胶黏剂的主要途径是向基体中添加高导热的填料,制备填充型的高导热胶黏剂,我们接下来可以在追求填料高导热率的同时,关注本征型导热胶黏剂的发展,毕竟树脂基体的性能改善也是重要的突破方向。如今,提高导热胶黏剂的主要途径是向基体中添加高导热的填料,制备填充型的高导热胶黏剂,我们接下来可以在追求填料高导热率的同时,关注本征型导热胶黏剂的发展,毕竟树脂基体的性能改善也是重要的突破方向。
导热材料存在的必要性:由于机械加工不可能做出理想化的平整面,因此CPU、芯片等与散热器之间存在很多沟壑或空隙,因空气是热的不良导体,空气间隙会严重影响散热效率,使散热器的性能大打折扣,甚至无法发挥作用。因此,导热材料便应运而生。导热材料的作用是填充处理器与散热器之间大大小小的空气,增大发热源与散热片的接触面积,减少空气热阻,提高散热效率。
联谷粘合剂——散热片导热硅脂
★ 具有***的粘接强度,尤其对电子元器件、铝、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力,同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用★ 固化速度快,易于挤出,但不流淌,操作方便,可手动施胶也可机械施胶,不漏胶,满足任何工作环境及工况场所,具有简易、方便施胶的好处。
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